装盒的变化较多,若不掌握其规律,容易产生很多问题,如型盒打不开,支架包不牢和石膏折断等,尤以石膏折断最为常见。倒凹常出现在缺牙区邻面、基牙的轴面角处(卡环体部),装下半盒时形成倒凹,灌注上半盒后就打不开,即使勉强打开,石膏也会折断,所以装下半盒时必须避免倒凹。二是将凹陷下去的部分填平,填平时要先将倒凹区的石膏形成粗糙面,打湿,再补上新调的石膏,这样填补的石膏不易脱落。如将基托蜡型全部暴露,而不顾及产生倒凹或造成上半盒高起的石膏陡嵴、尖锐,则是错误的。支架移位:可由于包埋的石膏强度不够,未包牢或包埋有倒凹, ......